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48万高端晶圆项目:落户浙江平湖!

[电线电缆网]新闻

近日,浙江芯半导体有限公司“晶圆制造、封装和测试”项目落成仪式在长江三角洲科技城张江平湖公园举行。

据了解,SMIC投资管理有限公司计划投资浙江省平湖市的“晶圆制造、封装及测试”项目,总投资30亿元,注册资本8.3亿元。根据总体规划,该项目将分阶段实施。

一期工程计划总投资11.8亿元,注册资本3.5亿元。据估计,它将于2020年投入生产,年产量为480,000个晶片,40亿个集成电路和功率器件的封装和测试产品。据估计,年销售额约为10亿元,年税收约为1亿元。

二期工程预计总投资18.2亿元,注册资本4.8亿元。据估计,该项目将在第一阶段完成后的三年内开工,第二年的年销售额为14亿元,年税收超过1.5亿元。

根据平湖发布的报告,该项目将建设成为一个涵盖集成电路制造业上、中、下三大类的“芯片设计-晶圆制造-封装测试-产品分销”的完整的产业链生态系统,并将成为目前国内少数以IDM为增长模式的集成半导体产品公司之一。

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