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英特尔产能延迟、三部iPhone订单失败或转移至T

[电线电缆网]继苹果公司宣布三款新的iPhone机型后,市场估计,最大的处理器制造商英特尔公司可能会在14纳米制程中遭遇生产能力的双重短缺。

据国外报道,由于与高通公司的专利诉讼尚未结束,苹果2018年iPhone使用的基带已经完全放弃了高通公司,将由英特尔独家提供,高通公司最近也证实了这一点。

据了解,英特尔提供的基带芯片是最新的14纳米工艺制造的XM7560LTE基带芯片。英特尔对苹果iPhone基带芯片的独家订单当然有利于公司扩大移动市场。然而,这对英特尔来说可能是一个甜蜜的烦恼,因为英特尔目前的14纳米制程产能不足。

该报告进一步指出,过去当苹果公司使用高通公司独家供应基带芯片时,仅年度专利许可费和基带芯片成本就高达数十亿美元。因此,在苹果公司与高通公司就其专利提起诉讼的同时,它也在继续移除高科技以施加压力。

此前,高通的基带芯片仍主要用于iPhone手机。此外,尽管iPhone是第一款使用英特尔基带芯片的手机,但苹果限制了高通基带芯片版本的长期演进速度。因为英特尔XMM7480基带速度仅为600兆位/秒,低于1千兆位/秒的高通基带。

然而,由于专利诉讼仍未解决,苹果在2018年正式放弃高通公司,取而代之的是英特尔独家供应基带芯片。

英特尔为苹果提供最新一代的XMM7560基带芯片。该芯片支持整个网通,支持1千兆位下行和150兆位上行,支持DSDS双卡双待,支持全球定位系统、偶极子、GLONASS等全球卫星系统。可以说,除了下行速度没有完全超过高通的基带芯片之外,其他规格并不比高通差。

英特尔以前的基带芯片是由TSMC的28纳米工艺生产的。现在XMM7560基带芯片将由自己的14纳米工艺的工厂生产。

这是英特尔首次自行生产基带芯片,官员们还强调,14纳米工艺技术将降低芯片的功耗。

然而,问题是英特尔近年来经历了14纳米容量的短缺。此外,对iPhone基带芯片的需求非常大。根据分析师几天前的估计,到2018年底,新的iPhone手机数量将在8000万至9000万部之间。如此复杂的数字将挑战英特尔的14纳米容量。

就英特尔目前仅有的14纳米容量而言,除了计划使用大型收集公司定制的处理器之外,考虑到苹果对英特尔的主要需求,iPhone基带芯片需求也将是重中之重。

至于英特尔的其他家用处理器,他们可能会按照优先级和市场份额来分配生产能力,直到2019年底10纳米工艺启动。

尽管包括芯片组在内的其他产品可能会采用早期的22纳米工艺生产,但市场参与者指出,根据以往的合作经验,外包TSMC生产也是一种可能的选择。

作为回应,英特尔最近的官方声明强调,我们的供应量将能够满足我们披露的全年收入前景。我们正与客户和工厂合作,管理各种新需求。

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