关于我们 | 联系我们
成都电缆_成都防火电缆_成都高低压电缆厂家-成都春信电缆有限公司
新闻中心

张忠谋:未来20年,半导体总产量的年增长率将达

[电线电缆网]在今天(5日)举行的半导体产业论坛开幕式上,TSMC (2330)创始人张忠谋在IC 60大师论坛上的演讲中指出,未来10至20年,半导体产业的增长率预计将超过全球国内生产总值增长率200至300个基点,半导体产业总产值的年增长率将达到5至6%。尽管各行各业仍有起伏,但未来仍有很大的创新空间。

张忠谋还指出,未来半导体行业的创新技术包括2.5D和3D集成电路封装技术、EUV光刻工艺技术、人工智能(AI)、机械学习芯片(GPU、TPU)、芯片架构、碳管、石墨烯等新材料,其中一些技术可能会在集成电路诞生70周年之际出现。

张忠谋也回顾了过去半导体产业的增长。他指出,该行业有十大创新,使企业和社会受益。第一项创新是1948年贝尔实验室晶体管的揭幕,这使许多半导体公司受益,包括德州仪器和飞兆半导体。第二项重大创新是1954年德国和意大利发现了硅晶体管。只有德国和意大利受益。第三项创新是1958年基尔比(Kilby)发现了集成电路。受益者是KILBY和Express。

他进一步指出,第四个创新是摩尔定律,其最大的意义是成为全世界半导体公司的监督者。第五项创新是金属氧化物半导体技术。这项技术的出现使得摩尔定律得以延续。第六个创新是记忆。日本公司、英特尔和三星受益于MOS技术和内存创新,但由于投资不足,ti下降了。第七个创新是包装和测试的外包。第八项创新是英特尔在1970年发现微处理器,使英特尔脱颖而出。

张忠谋还表示,第九项创新是将超大规模集成电路系统设计从知识产权和设计中分离出来,让设计和制造流程惠及集成电路设计工厂。第十个创新是他在1985年提出的晶圆代工操作模式。TSMC是赢家,客户集成电路设计公司是更大的赢家,甚至整个社会都是赢家。

Copyright © 2002-2017 成都春信电缆有限公司 版权所有 备案号:ICP备********号