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台湾的半导体行业已经32年没有撕掉贴牌了,它能

[电线电缆网]台湾是中国半导体链中最完整的地区。无论是上游集成电路设计、中游晶圆生产,还是下游封装和测试,TSMC、UMC、UMC电子和月光……哪一个是世界领先的半导体公司?

然而,自张忠谋创建TSMC并领导台湾半导体产业推出第一批晶圆代工以来,32年已经过去了。台湾的半导体产业仍然可以撕掉“代工”的标签。

当然,这与台湾的固有基因密切相关,不能随便改变。

台湾的原始设备制造商“基因”

上世纪一月,台湾急于恢复生产,开始大力发展民营经济,从制造业转向电子轻工业。为了将经济增长模式转变为“出口导向”模式,台湾创造性地在高雄建立了加工出口区,吸引了大量欧美企业在此建厂,如德州仪器密封厂。

事实上,欧美国家在台湾设立的工厂大多已经关闭。虽然台湾的本土集成电路产业因产业研究所的成立而具备了必要的技术基础,但在制造业方面,在民营经济薄弱的情况下,大规模生产集成电路产业几乎是可能的。也就是说,在这种不利的环境下,不久返回台湾的张忠谋提出“台湾的半导体产业应该作为代工厂商”,将台湾的集成电路产业基因变成“代工厂商”。

经过几十年的动荡,台湾终于成为一个“代工制造商”

作为世界上第一代半导体从业者,张忠谋与英特尔的摩尔和德克萨斯仪器公司的杰克科尔比并驾齐驱。

然而,当时,全球半导体行业正处于发展的萌芽阶段,也就是说,杰克科尔比的集成电路“鼻祖”也能让德州仪器依靠技术发展壮大,而不是依赖IBM的订单生存。

此外,美国平均50家集成电路设计公司很难拥有一家制造工厂,它们必须将订单交给日本和韩国等公司,这不仅效率低下,还带有很大的商业秘密风险。由此可见,如果台湾当时有一个能够满足大规模生产需求的可靠的代工企业,本地半导体产品的增长空间将会很大。

在这样的全球环境下,台湾的半导体产业已经找到了一步一步走向胜利的道路。

TSMC的第一个“常规”订单

在建立之初,TSMC是贫穷的,但为什么它得到了订单?当时,在道夫掌权后不久,英特尔正准备放弃传统的内存市场,专注于其处理器和设计。这样,制造只能依靠合同制造。为此,张忠谋利用他的私人关系找到道夫,而TSMC也得到第一份“定期”订单。

张忠谋曾经说过,“像我们这样的人就像厨师。当客人点菜时,我们只是洗碗。当时,在半导体合同制造商中,日本有12周的交货时间,新加坡有6周,TSMC只有4周。”

有一段时间,代工订单继续,这成为全球半导体代工制造业认可台湾的标志之一。

曹兴诚和张忠谋之间的乱世战争

如果你想用一个词来形容台湾当时的铸造产业,“多肉少狼”是最合适的。虽然TSMC成功了,但它也给自己带来了竞争对手。

与TSMC相比,联华电子成立较早,是台湾第一家半导体企业。更重要的是,在对UMC第三代领导人曹兴诚的描述中,他提出了合同制造模式,并特别给了张忠谋一个非常具体的合同制造计划。

然而,时机总是巧合。20世纪90年代中期,TSMC不得不要求客户“预付定金”,原因是销售快速增长和生产能力低迷等问题,这些问题得罪了许多客户。

这让曹兴诚看到了商机。它不仅使UMC迅速转型为晶圆代工企业,而且以合资的形式整合了上上下下的代工设计和包装制造商。在整个家族连锁工作的帮助下,它接受了来自的大量订单,成为了Ta

对于TSMC,它只做了合同制造。UMC在成立之初,就把集成电路设计作为其业务的重点。从那以后,UMC成功地将合同制造、集成电路设计和静态随机存取存储器结合在一起。根据转型战略,曹兴诚已将所有主要企业相互隔离。设计部商务处成立永琏科技,共享液晶驱动芯片和系统单片机的研发。X86处理器焦点研究人员组织了一个小组来创建杨炼半导体,重点是开发和设计掌握芯片的计算机。存储事业部独立组建了联盛电子,专注于存储芯片的研发。其余的设计成员与制造部门合并,自己成为联发科技。现在他们已经成为最前沿的晶片半导体设计和合同制造企业。

这一系列行动几乎切断了TSMC的业务,并迫使张忠谋和最后一站购买台湾第三个晶圆代工厂,石泰半导体——。从那以后,TSMC慢慢地离开了“初级合同制造”模式,在0.13微米的过程中打败了UMC。另一方面,联电充分利用其原有的研发力量,开发了第一个铜工艺、12英寸晶圆和65纳米工艺生产的芯片。

作为这一系列竞争的结果,在两大代工制造巨头的带领下,台湾的半导体代工制造业开始多元化发展,专注于代工制造,向晶圆制造技术、各种半导体集成电路设计和封装领域扩展和深化。21世纪后,台湾已经成为全球半导体产业的重要组成部分。如果台湾的半导体产业是专业半导体代工企业中的第一家,那么随后两个竞争对手之间的纠纷将进一步完善半导体代工产业,使得产业链在设计、制造和封装方面得到快速提升。

在这方面,台湾的半导体制造业开始—— TSMC逐步成长为世界上最大的晶圆制造业,成为苹果不可或缺的合作伙伴。联电在半导体行业拥有最多的专利。联发分公司属于智能手机和高通食品分销市场。月光成为包装行业的龙头企业

台湾的半导体产业链,以技术为源头,以贴牌生产为主要模式,经过几十年的发展已经成熟。此外,由大型工厂驱动的子类别,如工艺、生产和制造、包装等。也进行了进一步的探索,重点是越来越高的工艺壁垒。很明显,这里的贴牌已经被撕掉了,家庭用品的链条进一步深化了。

此时,中国半导体产业的故事也慢慢向内地转移。

台湾正在撕掉“原始设备制造商”的标签,大陆制造商正在迅速崛起。

作为半导体行业的落后一代,大陆在这方面的增长比台湾更困难。去年中兴事件引发的全国焦虑也让这一点暴露在阳光下。

起步晚,根基薄弱,严重落后

由于全球市场风格的基础不再混乱,英特尔、Avida、AMD、三星、高通、TSMC、UMC等大兄弟公司。已经掌握了家具链。仅在制造方面,大多数人都被晶片加工的精度所吓倒。

继第一层之后,日本、新加坡、以色列等国更早开始了半导体业务,在中低端市场形成了第二层声望。换句话说,中国内地没有多少市场空间。

市场并不乐观,内地人才也极其稀缺。在行业发展的初期,内地电力物业一体化专业人才或本土人才很少,高校也没有相应的专业人才或教师。一位在半导体行业工作了20多年的人士表示,“也就是著名的学院和大学,集成电路先生边教边学。”

因此,财产链是从工艺和设备到完全不成熟甚至零根。统计显示,即使到2017年,中国每年的芯片进口总额仍将达到2200-2300亿美元。国家集成电路产业投资基金公司总裁丁曾透露,“中国的芯片整体增长落后于世界,受制于人。”甚至有谣言

就合同制造而言,也许大部分大规模生产的晶圆厂仍然留在芯片中用于工业生产。制造过程很简单,数百纳米的芯片随处可见。然而,在这种情况下,中国出现了许多高质量的半导体制造商,如SMIC和紫光。

迅速崛起的领袖

以SMIC为例。2000年,张忠谋突然收购了世泰半导体。作为SMIC的创始人,张汝京在“接到通知”的情况下愤然北上,带着300多名工程师从台湾到上海建立SMIC。这甚至激发了台湾半导体人才“移民大陆”的持续浪潮。在牢牢抓住大陆贴牌大哥的位置后,2017年底,SMIC招募了梁梦松,梁梦松对TSMC也有“怨言”。业界认为他的干预“对中国半导体行业具有划时代的意义”。

梁梦松在TSMC任职期间,亲自发现了181项半导体专利技术,并对最重要的先进技术进行了全面的技术研究和开发。去了三星之后,他带领三星直接将晶圆代工从28纳米升级到14纳米,还带领TSMC实现了半年的大规模生产。到达SMIC后,梁梦松非常坦率。在他迅速提升SMIC 28纳米芯片产量的同时,他还率先从荷兰购买了最先进的光刻机,并立即将14纳米芯片产量提升至95%,这也是三星对此发出警告的原因。

在人才和经验积累的推动下,SMIC已成为世界第四大专业晶圆代工企业和中国半导体制造业的焦点之一。除SMIC外,全球领先的200纳米纯晶圆制造商华宏的宏利,以及在中国拥有完整半导体产业链的华润微电子,都在半导体制造商中具有国际影响力。

除了代工生产,内地一些非芯片本土企业也开始在集成电路设计领域大放异彩。在智能移动终端方面,华为海斯开发的麒麟970/980直接与高通845/855芯片竞争。在中兴事件中,阿里宣布收购中兴微,然后成立了平头兄弟,今天已经卖出了2亿多芯片。

紧随巨人的行动,芯片制造商也紧随其后。尤其是在人工智能时代,业界普遍认为人工智能将为中国芯片行业带来所有新的机遇。新兴的地平线,斯皮策,莫沃,等等。在主动驾驶、语音识别、物联网等领域开发的人工智能芯片。都被应用到了工业中。

当然,在这些过程中,台湾和大陆的半导体产业并没有完全分离,而是以互补的方式成长。例如,华为只负责麒麟芯片的研发,OEM完全委托给TSMC。然而,在目前增长的5G芯片中,全球6大5G芯片制造商中国占据3个位置,华为、紫光展锐、领英、英特尔、高通和三星引领行业。

最后的

然而,福成避免的是,大陆半导体行业的整体好坏极其严重,有SMIC、紫光、华为等优秀产品。已经在全球半导体行业占据了不可避免的分量。然而,这只是一个小部门,绝大多数半导体企业仍在国内苦苦挣扎。

去年4月,财政部联合各部门发布了《关于集成电生产企业有关企业所得税政策》,在减免综合电力及制造企业或项目企业所得税的前提下,对中国大陆综合电力及制造产业起到了推动作用,有效加快了全球综合电力及制造企业向大陆转移的进程。

可以看出,在政策的支持和家庭财产的努力下,大陆的芯片家庭财产也在一步步“撕掉”低技术的标签。尽管他们暂时被抛在后面,但他们确实正在朝着“成为世界上不可替代的半导体家族财产”的方向前进。

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