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中国“核心”的本土崛起和发展有赖于应用

[电线电缆网]没有专注是“不可能种植半导体芯片的”。发展半导体芯片是中国科技真正崛起的唯一途径。华为事件让大师再次意识到这种情况的严重性。

5月17日凌晨,美国商务部工业与和平安全局(BIS)将华为列为“实体”,随后,严重的情绪传遍全球房地产链。

半导体产业是新一代信息技术产业成长的焦点。去年,美国商务部禁止其公司向中兴销售敏感产品。受阻的中兴通讯业务遭受了沉重打击。中兴通讯前董事长尹一民直言不讳地表示,“美国的禁令可能会让中兴通讯陷入震惊。”

华为事件再次敲响了中国半导体产业的警钟。近年来,中国大力发展半导体产业,但“被他人控制”的局面仍然困扰着中国的半导体和整机企业。

局部上升

芯片垂直属性链包括设计、制造和封装。在设计和测试方面,中美等先进企业之间的差距已经逐渐缩小。

中国是世界上最大的集成电路市场,占全球份额的一半以上。据中国半导体工业协会统计,2018年中国集成电路行业销售收入达到6532亿元,同比增长20.7%。

然而,在这个世界上最大的集成电路市场,初级产品大量进口。自2013年以来,中国每年需要进口2000多亿美元的芯片,而李安琪多年来一直是单品进口第一。2018年首次突破3000亿美元,而集成电路出口额仅为846.4亿美元。

在一系列政策和大量资金的支持下,中国集成电路产业已经部分崛起。SEMI全球副总裁兼中国区总裁朱龙告诉记者,就业绩而言,“芯片设计销售额每年以两位数的速度增长,在封装测试方面表现出色,进入世界前三名。在制造业方面,我们有SMIC。这些成功的轨道并不是用本地方法炼钢。有国际合作,国际人才会回来。”

根据郭盛证券提供的信息和存储,合肥长新和长江仓储是相继推出的产品。根据现场可编程门阵列(FPGA),该产品具有快速迭代计算和紫光同创和安陆信息。模拟芯片和传感器包括威尔控股、豪威科技、盛邦控股和硅李杰。功率半导体包括科技、威和杨洁科技。贴牌生产和密封测试包括SMIC、长电科技、华天科技和通福微力。

“如果我们从2018年下半年开始看到本地化替代的整体情况,许多情况将是零。到今年年底,至少会提到一位数,今年下半年进口速度会相当快。与此同时,大型基金也在大举推进,我们已经看到一些国内部门取得突破。”证券研究所副所长、电子行业首席澄清师郑指出。

2014年6月,国务院公布《国度集成电路家当成长推进纲要》,将半导体产业新技术研发提升到国家战略高度。此外,明确指出,到2020年,集成电路家庭标准与国际先进水平的差距将逐步缩小,行业销售收入年均增长率将超过20%,企业可持续增长能力将大大增强。

一期募集资金1387亿元,二期募集资金2000亿元,主要集中在芯片制造、设备材料、芯片设计、封装测试等方面。

这种“集体作战”的模式确实是一种探索行业市场的方式。中国本土的崛起,如海斯和詹瑞,正在引领国内手机走出依赖进口芯片的困境。

中国科学院微电子研究所所长叶认为,如果把集成电路产业比作金字塔,中国过去甚至没有一个基地。尽管如此

通信芯片是中国远离高端技术的地方。“2G就是看别人做,3G跟别人走,4G携手并进,5G是我们中国的第一方法,以华为和中兴为首的5G设备制造商确实已经走向全球,并发挥了主导作用。”一位芯片从业者告诉记者。

然而,过多的投资很容易导致恶性竞争。以芯片设计行业为例,2018年有1698家设计企业。芯片设计公司“遍地开花”的背后是“整体实力弱”的反对。与美国芯片龙头企业80%的份额相比,2018年中国10大集成电路设计公司的销售额仅占整个行业总销售额的40.21%。

在芯片制造领域,各地区也纷纷推出相关项目。没有有效的协调,就可能形成恶性竞争和产能过剩。

半导体设备和材料:主要被忽视

芯片被视为电子信息产业皇冠上的明珠,而半导体器件光刻机被视为芯片产业皇冠上的明珠。

集成电路性能不仅涵盖了上、下性能链的设计、制造、封装和测量,还涵盖了EDA软件、设备、材料等行业。

目前,中国半导体产业的落后是系统性的。SMR首席澄清师顾文军之前告诉第一财经记者,中国半导体行业几乎所有的设备和材料都是进口的,FPGA和内存都是进口的,中国能做的产品也落后了。

集成电路领域最大的差距在于电子设计自动化和设备,这是独立可控集成电路的终极追求宁靖阳电子首席分析师刘翔在一篇研究论文中指出。

EDA软件被Cadence、Mentor和Synopsys垄断。当使用EDA对象时,工程师将芯片电路设计、功能分析和集成电路边界设计的整个过程移交给争议机器进行主动处理。然而,中国企业在整个市场上规模很小,从大学到大公司到初创公司的国内企业都在使用这三家公司的产品。国内从事这一领域的企业主要是为一些特殊目标而设计的。

一位来自国内EDA制造商的人士告诉记者,目前的市场策略只能突破几个点,不能一下子全部被取代。

半导体设备市场也呈现出高度垄断,垄断程度逐年提升。根据赛迪垂直数据,从2014年到2018年,全球半导体设备供应商前10名的市场份额从78.6%上升到81.0%,主要是日本和美国企业。中国的设备公司想分一杯羹,挑战非常大。然而,一旦国外设备供应商切断供应,将带来巨大的隐患。

与其他类别的半导体一样,中国对半导体设备的需求很大,但自给率很低。受全国新生产线的刺激,2018年中国对半导体设备的需求激增,市场规模达到128.2亿美元,同比增长47.1%,接近全球设备增长率的5倍,但国内设备的自给率仅为12%。

"半导体设备需要我们更多的关注."赛迪要求李可,有限公司的副总裁,在2019年世界半导体大会上做出这样的呼吁。

光刻机是晶圆制造中最受关注的设备。世界上最大的光刻机制造商ASML拥有80%以上的份额。ASML也是世界上最先进的极端紫外线光刻机(EUV)的唯一供应商。EUV的成本高达数亿美元,而中国最大的晶圆代工企业CIMC国际2018年的净利润为7721万美元。

“目前,ASML最先进的EUV光刻机已投入三星和TSMC的7纳米制程,而上海中国最好的微电子光刻机仍处于90纳米的量产水平,尚未进行大规模量产。”赛迪问工业脑集成电路首席澄清师李丹。

没有设备,工厂无法打开。没有材料,工厂无法运转。在材料方面,该工艺不可避免的政策支持未来国内半导体材料从零到一的飞跃。2008年,我国制造8英寸和12英寸半导体所需的几乎所有材料都是I

“如果中国集成电路行业要发展,就必须以应用为先导,推动我们的底层发展。”华金半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长、中国半导体工业协会副会长于燮康在2019年世界半导体大会上指出。

许多行业助手指出,电子产品只有进入应用网络迭代,才能不断改进。“在国内电子家居链的每一个环节,终端应用都变得具有全球竞争力。国内终端应用厂商应该给国内芯片厂商更多的机会、更多的信任和更大的容忍度。这种方法似乎牺牲了短期利益,但考虑到了长期增长。令人欣慰的是,中兴通讯事件发生后,大量国内终端制造商开始积极用国产终端来取代它们。”刘翔指出。

自中兴事件以来,国内芯片制造商也迎来了新的机遇。“在过去的两年里,我明显感觉到我们的整机厂对国产工具感兴趣,并自动与您联系。过去,我们的芯片制造商很难接近他们实际销售部门的人。他们必须经历各种各样的关系。现在他们会自动来找我们。”于燮康告诉第一财经新闻。

国内一家EDA厂商也透露,中兴事件后,各客户的立场和合作发生了很大变化。

在不可避免的层面上,美国的行动对国内芯片公司是一个巨大的好处。“你可以看到你工作有多努力,更不用说进入戴尔和苹果了。你甚至不能进入华为、联想和海尔。你认为中国的芯片产业增长有多累?过去,如果我们想让中兴和华为测试我们的芯片,他们没有足够的动力。因为国内芯片没有便宜的几何形状,它们的功能不一定比其他的更好。从确保供应链安全的角度来看,很难加快国产芯片的更换。现在,至少我们可以为本地企业打开一扇门。”一名内部人士告诉记者。

根据华为的供应商名单,去年有92家重点供应商,其中33家在美国,约占36%。其次是中国,占24%,占27%。根据产品类别,华为严重依赖美国的集成电路、软件和光通信制造商。例如,美国光纤通信组件制造商尼奥光电的近一半收入来自华为,华为是美国另一家光学组件供应商Lumentum Holdings的第二大客户,仅次于苹果。

然而,本地化的推广并不能解决目前半导体芯片在中国发展的困境。古龙认为,一方面,应该减少对外依赖,但另一方面,国际合作也是必要的。

“因为我们在这些技术领域的成果相差太远,例如,目前的7纳米和5纳米工艺对设备提出了更高的要求,中国目前无法满足,只能与国际社会合作。然而,EDA软件供应商和光刻设备供应商在开发新技术时,可能更倾向于与三星和TSMC这两个最进步的客户合作,否则他们不知道新技术会有什么新要求。我们仍必须努力与国际社会合作。例如,一些国内公司已经与咨询公司合作。我认为这一点应该得到加强。”他告诉记者。

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