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微芯片宣布碳化硅产品帮助建立可靠的高压电子

[电线电缆网]汽车、工业、航天和国防部门越来越需要能够提高系统效率、鲁棒性和功率密度的碳化硅功率产品。今天,微芯片技术公司的加工子公司微芯片技术公司发布了一系列碳化硅功率器件。这一系列器件具有优越的耐用性和宽带隙技术优势。它们将与微芯片的各种单芯片计算机和模拟解决方案相互补充,以插入微芯片强大的碳化硅产品组合,满足快速增长的电动汽车和其他大功率应用的市场需求。

微芯片的700伏碳化硅场效应晶体管和700伏、1200伏碳化硅肖特基势垒二极管(SBD)将与公司现有的碳化硅功率模块产品相结合。这一组合增加了35种已批量生产并经过严格耐用性测试的分立器件产品。微芯片可以提供全面的开发服务、对象和参考设计支持。微芯片目前提供额定电压、额定电流和各种封装的碳化硅芯片、分立器件和电源模块。

微芯片分立器件和电源产品管理部门的高级副总裁Rich Simoncic说:“碳化硅技术的发展和应用已经开始加速增长。微芯片多年来一直深入这个市场,一直致力于满足全球市场对碳化硅产品日益增长的需求,并与世界领先地位相联系。我们操纵可靠的产品来构建产品组合,并提供强大的基础设施和供应链支持,以满足客户实施和调整产品开发计划的需求。”

微芯片的碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管和SBD可以将高频加倍,有效完成开关操作,并通过所有级别的剩余耐久性测试,这对确保产品的持久可靠性至关重要。感应开关(UIS)的耐久性试验(试验旨在衡量电压峰值跨越时器件的击穿电压、器件的退化和过早失效功能)表明,微芯片碳化硅SBD功能跨越了其他碳化硅二极管的20%。此外,微芯片碳化硅场效应晶体管在功能上也优于同类产品。它具有优异的栅极氧化物保护能力和沟道完整性。即使经过100,000次重复的UIS(RUIS)测试,其参数仍能保持在正常水平。

微芯片是世界上唯一能同时提供硅和碳化硅分立器件/模块解决方案的供应商之一。该公司的产品(包括外部充电站、车载充电器、DC-DC转换器和动力系统/牵引控制解决方案)能够很好地满足对电动汽车系统日益增长的需求。新的碳化硅器件将采用微芯片的面向客户的产品减少机制。微芯片将根据客户要求决定是否继续生产此类产品。

材料供应

微芯片将为碳化硅产品组合提供一系列支持,例如各种碳化硅SPICE模块、碳化硅驱动板的参考设计和一套功率因数校正(PFC)维也纳整流器的参考设计。微芯片的所有碳化硅产品和相关配件都已批量生产。此外,碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管和碳化硅二极管有多种芯片和封装方案可供客户选择。

如需了解更多信息,如价格,请联系微芯片的销售代表或全球授权经销商,或访问Microsemi的SiC产品网站。如果您想购买上述产品,请联系微芯片的授权经销商。

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