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选择一件事,过你的一生:你的心反映了“中国核

[电线电缆网]信息集成电路(以下简称“集成电路”,俗称“芯片”)是指含有集成电路的硅片。为了制造这样一个硅芯片,需要将数以亿计的晶体管精确地排列在具有非常精细的钉盖的硅芯片上,并且在该过程之前和之后需要完成近5000个过程。摩尔定律指出,集成电路上可容纳的元件数量大约每18到24个月就会增加一倍,其功能也会增加一倍。

“自己制作芯片需要很长时间。没有分散注意力的空间,投资非常大,回报非常缓慢。然而,全球芯片采购有很大的便利性,在此之前,每个人都倾向于用更方便的方法解决问题。因此,在最初的20到30年里,国内企业更愿意从海外购买芯片,而不是自己开发芯片。历史已经证明,很难“购买”聚焦技能。陈悦,施兰威(600460)董事会秘书兼首席财务官。上海),在接管第一财经的采访时说。

成立于1997年的施兰威,今年已经是第22个年头了。从最初的芯片设计开始,公司逐步探索并成长至今,拥有完整的芯片设计、制造、封装和测试的产业链。它是中国为数不多的以IDM模式(设计制造一体化)为主要增长模式的综合性半导体产品公司之一。

20多年来,施兰威从未涉足其他领域,而是致力于芯片行业的深度培养。

什么是“对抗”?

芯片行业的两种主要操作模式是IDM和无晶圆厂。前者由英飞凌、英特尔和三星代表。后者的代表企业包括伯通、高通和海斯。世兰威是当今中国为数不多的集成芯片企业之一。

从20世纪80年代到90年代,全球芯片产业的增长经历了两次重大事件,导致了33,354垂直分工的演变,即只做合同制造,不做品牌,为全球合同制造做业务。

两大事件是:首先,芯片制造已经从6英寸增长到8英寸。8英寸生产投资所需的10亿美元在当时是天文数字,很少有公司能负担得起。其次,个人电脑从一开始就慢慢进入大众家庭,这个家庭对芯片的需求也大大增加了。

当时,以代工为主要成长模式的芯片公司在中国台湾地区不断涌现,就是一个典型的例子。

芯片行业经历了设计和制造融入垂直分工的过程,在产权改革过程中发挥了重要作用。在一定程度上,垂直分工的出现使业内人士认识到,设计和制造一体化是当代芯片产业的主流增长趋势。简单地跟随芯片代工的例子实际上是切断芯片家庭链的完整性。

“代工相对容易实现。由于市场容量有限,台湾不得不为世界代工。然而,如果你只做合同制造,那只会对龙头企业的成长有利。很难形成一个家族链,也不会产生品牌文化。”陈悦指出了芯片铸造的局限性。

事实上,成立于上世纪末的施兰威,就像当时芯片行业的大多数公司一样,只做纯芯片设计业务。由于纯芯片设计公司起步相对容易,启动资金不需要太多,人才也相对容易找到,再加上没有生产设备、抗周期能力强、资产轻等行业特点,使得进入门槛较低,也吸引了大量竞争对手。

“1997年,当我们开始做芯片设计时,绝大多数国内芯片相关公司都在做纯芯片设计,”陈悦说。“到2000年,我们公司的账户上已经积累了大约3000万元的资金。我们的创始人团队开始思考如何选择公司的增长模式,并逐渐意识到仅靠设计无法与大竞争对手竞争。因此,我们把我们的政策放在集成芯片设计和制造,而不是坚持纯粹的芯片设计类别。”

因此,19年前,施兰威决心向IDM模式转变,并于2000年底开始建造第一条芯片生产线。2003年,施兰威上市并筹集了2.87亿元。它的主要目的是建立一条6英寸的芯片生产线。2015年,在国家集成电路产业基金和杭州市政府的支持下,世兰威开始在杭州建设第一条8英寸芯片生产线。2016年,斯里兰卡生产了207.5万枚5英寸和6英寸芯片。根据2016年12月IC-Insights发布的全球芯片制造能力评估报告,在小于或等于6英寸的芯片制造能力方面,斯里兰卡在全球排名第五。2017年底,施兰威与厦门海沧区管理局签订合同,投资220亿元支持两条12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线和一条先进的化合物半导体器件生产线。

在这个过程中,施兰威与银行的合作是密切的。例如,除了传统的融资模式,石兰伟力还测试了跨境融资。

不仅如此,除了贸易银行,石兰还获得了国家开发银行和中国进出口银行这两家政策性银行的支持,这对石兰微进一步实施IDM模式非常重要。

目前,公司首个12英寸功率半导体芯片生产线项目已于2018年10月正式启动。现在桩基工程已经完成,主厂房正在建设中。预计工艺设备的安装阶段将于2020年第一季度开始。与此同时,前身化合物半导体器件生产线项目的主要生产工厂已经完工,正在进行净组装维修和工艺设备安装。据估计,它将在今年第三季度投入试运行。

从6英寸到12英寸,这不仅是一个巨大的差异。硅片的直径越大,单个芯片的成本越低,加工难度越大。然而,这似乎是与“辍学”相差6英寸的变化,比如18年来刻有斯里兰卡“IDM之路”的平版印刷机的对抗和困难。

“当时,国内市场没有IDM氛围。建造一条5英寸或6英寸的芯片生产线需要大量资源。我们的重资产模式没有得到业内同行的认可。”陈悦回忆道,“道路崎岖不平,2008年《纽约时报》遭遇了金融危机。然而,施兰威做好芯片工作的初衷从未改变。直到今天,它一直是一个僵局,依赖于“诚实、耐心、需求和热情”的长期企业文化。

在采访中,陈悦讲述了一个公司盗用芯片产品在2012年促销的故事。在IPM电源模块产品的推广过程中,公司在早期一路跌跌撞撞,最终转移了一个国内客户。双方仅从500个原型开始测试合作。

“一年后,客户对试用期的反馈非常好,但仍然非常重要。第二年,订单仅增加到10,000台,第三年约120,000台,第四年约200,000台.直到今年,它超过了一百万台。因此,制造一个芯片需要很大的努力,没有一种产品可以不经过5到6年就能轻易成功。”

经过16年的上市,施兰威多年的IDM模式对抗已经发挥了行业优势,成为中国拥有自主品牌的综合性芯片产品供应商。公司坚持开发自己的芯片,并继续投资于半导体功率器件、微机电传感器(微机电主系统)、发光二极管(发光二极管)等技术领域的研发。

年报显示,2018年,施兰威实现营业总收入30.26亿元,同比增长10.36%。上市公司股东应占净利润1.7亿元,同比增长0.58%。

面对自主研发品牌,施兰威的研发投入逐年增加。2018年,公司研发费用达到3.14亿元,同比增长16.36%,占营业收入的10.38%。该公司正在国内白色家电(主要是空调、冰箱、洗衣机)和其他市场的IPM电源模块产品方面持续努力。

2018年,多台主流白色动力全机问世

在产能方面,石兰微系统公司的子公司石兰纪信进一步加快了8英寸芯片生产线的生产进度。高压集成电路、高压金属氧化物半导体管、低压金属氧化物半导体管、肖特基管、IGBT管等产品已经进入批量生产。2018年,斯里兰卡子公司纪信共生产298,600枚芯片,同比增长422.94%。公司子公司成都石兰公司模块车间功率模块的封装能力提高到300万个/月,微机电产品的封装能力提高到2000万个/月。产量和包装能力的提升对公司收入的增长起到了积极的推动作用。

同时,公司将于2019年进一步加大生产线投资,提高芯片输出能力和功率模块封装能力。

准确地说,在一条生产线上经常投资超过10亿元人民币的重资产制造业,施兰威的资产负债率低于50%(2018年为48.4%)。

在扩大现有的白色电力和工业市场的同时,施兰威也试图进入新能源汽车和光伏领域。2018年,计划在杭州设立一家汽车级电源模块包装厂,一期投资2亿元人民币,建立一条全面活跃的汽车级电源模块包装生产线,加快新能源汽车市场的发展进程。

基于IDM模式,石兰微电子致力于半导体功率器件、微机电系统传感器、发光二极管等技术领域的发展,形成特色技术与产品开发的良性互动,以及器件、集成电路和模块产品的协调发展。

随着公司对生产线投资的进一步增加,12英寸功能芯片生产线和更早一代化合物半导体器件生产线的增加将进一步扩大公司的生产能力。同时,公司将积极开拓新能源汽车市场,这将有助于公司加快其在半导体家具链中的结构。

在谈到该公司2019年至2020年的生产经营前景时,陈悦表示:“消费只会越来越晚,永远不会消退。半导体行业依赖于消费行业,在高端领域,如白色电力、通信和汽车,对芯片的需求仍有很大的增长空间。尤其是高端芯片,如IGBT电源模块和微机电系统传感器,几乎都是从美国、日本和欧洲等外国制造商进口的。”

目前,国内芯片行业仍主要集中在中低端芯片市场。竞争方式主要是价格竞争。中低端芯片的价格越来越低。“施兰威需要做的是直面IDM的成长道路,直面自主研发,聚焦高端芯片产品的缺口,沿着高端芯片的路径结构,合理地诱引和拓展自己在设计、研发、生产、制造和封装方面的优势,加快进入高门槛产业。”

弥补两大差距

集成电路发展至今,在全球范围内是一个非常成熟的产业。它们的增长率与全球国内生产总值的增长率相对匹配,没有爆炸性增长。2018年,全球芯片市场产值达到4688亿美元。中国是全球最重要的芯片消费市场之一,需求占全球市场的34%。

然而,中国芯片市场的巨大消费需求与其自身芯片产量不成正比。“国内芯片行业目前面临两大分裂,”陈悦指出。“一方面,上游芯片企业和下游整机企业缺乏交集;另一方面是从原材料和设备到零部件的产业链故障。”

家族财产与财产的分离源于企业独立开发芯片的相当大的难度。然而,购买进口芯片非常方便。肮脏的企业长期以来习惯于从国外进口各种芯片。上游芯片企业开发的芯片在中国没有应用,芯片水平难以提高。这使得肮脏的企业两次依赖进口芯片。这种循环导致国内高端和高端芯片在中国发展不佳。这

“手机芯片仍然是这个样子,更不用说高端芯片产品,比如白色电力和汽车。”他编道,“目前,每个人都在做应用,开拓市场,却忽略了技术的研发。国内芯片真正缺乏的是对大量基础和通用芯片开发的投资,包括技术创新。”

这也反映了第二个分裂:房地产链故障。

外国依赖几十年的技术增长和经验积累,在国内产业的每个子类别中有2-4家外国龙头企业垄断。这种垄断不是工资垄断,而是在内部产业增长过程中凭借先行者和技术优势形成的自然垄断。

在国内,用于芯片的半导体原材料、设备和组件的类型不足以串联整个产业链。例如,就硅片而言,国内8英寸芯片已经可以生产相当数量的部门,但自给率仍然很低。高端12英寸胶片仍需大量进口。

在芯片制造领域,制造过程和设备比传统制造更加详细和复杂。与复杂的制造工艺相对应,关键制造设备多达200种,包括光刻机、蚀刻机、清洗机、分选机等工艺所需的扩散、氧化和清洗设备——种。每种设备的制造技术要求高,成本昂贵,这是不可免费获得的。"仅从欧洲进口的一台7纳米光刻机就价值1.2亿美元."陈悦激动地叹了口气。

在早期,中国对芯片行业的认识很低,起步较晚,其增长理念也有错误。结果,中国只注重市场开发,而忽视了关键技术的研发。“随着大数据、云争议、物联网和创新时代的到来,全球对芯片的需求仍有巨大的增长空间。然而,为了使我国走上自主研发的道路来制造芯片,并赶上我们的国际前辈的水平,我们的实践者仍有必要加强坚实的实地对抗,并继续尽可能努力。一段时间以来,公众对芯片的理解达到了一个新的高度。每个人都非常关心我国芯片产业的发展和技术进步。这非常积极,也让我们的工作得到了更多认可。”

学习更多,交流更频繁。

在中国半导体行业的目录中有一个词“高端通用芯片”。陈悦认为,国内芯片要走高端工艺路线,首先要认识到自己与国际领先水平的差距,要多交流,多借鉴前人的先进经验。

集成电路是一门多学科性质的学科,涉及物理、化学、光学、数学、机械、材料等多个学科。这是人类智力的高度浓缩属性。同时,该行业是一个注重成本和质量的行业,需要经受住大规模制造的成本考验。其产品体积小,运输成本低(主要是空运),从而避开了传统制造产品的运输半径,因此出现了许多全球性企业。就像这样一个全球性的行业,进入门槛也很高。

以史兰威为例。从20年前持有芯片的幻想开始,它在自己的对抗、当局和资源市场的支持下,在半导体行业走上了自己的路。自上市以来,这一过程经历了三次固定增长,一次是公司债券,另一次是国家大型基金和地方政府的支持,这增强了公司的资源实力,建造了第一条8英寸生产线,并初步通过了IDM模式。

史兰威很幸运,很早就进入了芯片行业。在国家政策的支持下,施兰威抓住了发展壮大的机会。现在我有机会赶上世界上先进的半导体企业,努力学习世界上先进的IDM工厂。我会以此为基准,逐步走向高门槛市场。

陈悦说:“在这个过程中,进一步的研究是必须的。它不仅是技术研发、管理水平、生产制造的高级研究,也是半导体行业人才储备的高级研究。要做一个芯片,你必须坚定不移,不受天气影响。这是持久积累的实现过程。只有当高端市场和高端客户认可我们的芯片,我们的价值才能最终得到体现。国内芯片企业需要以国内大型整机企业为先导,共同成长壮大芯片企业。从硬件设备、生产技术到管理能力,从芯片设计、芯片制造到产品封装,我国芯片整体标准的提高需要相当长的时间。它能否被高端客户认可,取决于我们自身的发展。”

此外,从全球范围来看,在过去的20年中,半导体行业存在周期性,即“硅周期”——平均为3-4年的周期,金融或经济周期可能同时叠加。2018年11月,世界半导体商业统计组织(WSTS)将其2019年半导体存储器增长率预测从6月份的3.7%下调至0.3%。半导体行业的总体预期也从4.4%的增幅降至2.6%。在“硅周期”的背景下,全球的泰国半导体企业正在接受考验,经受住市场的波动,这对IDM工厂来说是一个巨大的考验。

随着摩尔定律放缓,陈悦认为现在是中国芯片技术赶上国际领先水平的好时机。随着社会对行业形式认识的提高,行业上下级之间的分离正在逐步弥合,企业上下级开始寻求合作。此时,上游芯片制造商应该准备好迎接来自下游的压力,并以国际水平为基准。

“最重要的是给芯片公司足够的时间来真正利用他们的资源进行研发。转弯时没有超车的捷径。”陈悦说。

开始时,要表现出独创性。

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