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集成电路股权投资的热点和冷思考

[电线电缆网]受中美商业摩擦的影响,中国集成电路产业备受关注,对该产业的风险投资也有所增加。2018年,中国集成电路风险投资总额超过美国。这一趋势在2019年更加明显,仅在头五个月就有120起股票投资事件,比2018年同期增加了一倍多。

2001年,中国的集成电路风险投资也跨越了美国,当时的投资主要是由SMIC的一个大型投资事件推动的。相比之下,2018年中国集成电路的风投/私募股权投资将翻倍,遍地开花。

总体而言,全球集成电路股权投资受行业自身技术迭代和宏观经济形势的影响,呈现出与集成电路行业增长高度相关的周期性。半导体行业的外部驱动力经历了从1998年到2000年的移动电话和互联网的崛起,从2002年到2004年的个人计算机的普及,以及近年来对智能移动电话、汽车电子产品、比特币采矿机和办公机器的需求的演变。

然而,一般来说,晶片生产量是这个历史时间驱动周期中最受关注的因素。

投资目标的演变

在过去的三年里,中国集成电路行业爆发了风投/私募股权投资。这三年的总投资几乎占累计总投资的一半。其中,30%的风投/私募股权投资集中在芯片设计领域,这与集成电路行业日益分化的垂直分工密切相关。

相对较轻资产的设计、较重资产的制造以及卫星的密封和测试有利于各环节的集中研发投资,加速技术增长,提高整个资产的运营效率,并为新的参与者进入该行业提供起点。以无工厂(无制造,专注于设计)模式运营的集成电路(芯片)设计公司资产相对较轻,初始投资规模较小,启动难度相对较小,运营风险较低,投资回报率优于IDM。

在后摩尔时代,集成电路的结构变得更加复杂,设计和制造方面的投资持续增加。单个集成电路产品的设计成本在32纳米时从5000万美元上升到9000万美元,在22纳米时从1.2亿美元上升到5亿美元。相应地,风险投资/私募股权投资在集成电路设计中的单笔投资比例也从一千万增加到上亿个投资案例。

在过去五年中,进入壁垒高的集成电路制造环节也吸引了风险投资/私募股权投资机构的更多关注,投资案例增加了近10倍。投资主要集中在成都永诚具有必要研发实力的集成电路制造企业和人工智能芯片(如FPGA/A-SIC)领域的启动项目。

集成电路设计企业主要集中在北京。中国大多数芯片制造商位于长江三角洲地区,包括上海和江苏。珠江三角洲在芯片封装测试和半导体/其他半导体领域占有较高的份额。

2018年,全球范围内的集成电路企业也计划通过围绕5G和物联网的大量并购进行战略架构。半导体材料、传感器和无源元件是该行业并购的主要目标。

新一代化合物半导体材料

在2018年的并购事件中,围绕化合物半导体有许多案例。

华能光电以16.5亿元收购美国新半导体,实现上市公司从发光二极管交易到复合半导体的延伸。科里以27亿元人民币购买了英飞凌射频电源,以扩大电动汽车、主动驾驶和可再生能源的范围。就金额而言,最具影响力的是文泰科技以269亿元收购雅士半导体。文泰科技鼓励文泰科技利用后者出色的氮化镓生产能力,在物联网时代构建系统解决方案。

随着集成电路工艺的演变和技术的进步,摩尔定律正在接近极限。因此,除了传统技术之外,行业还开发了更多新技术来满足不断扩展的功能需求。硅车

目前砷化镓(GaAs)是制造小型基站射频功率放大器和射频开关的主要材料。据估计,5G基站支持将成为砷化镓市场的主要驱动力。此外,5G频率更高,其跳跃反射特性使其传输距离更短。由于毫米波需要很高的功率,而氮化镓具有体积小、功率高的特点,在基站功率放大器的制造中,它已被证明是一种比砷化镓更高效、更节能的材料,是目前最适合5G时代的功率放大器材料。

在汽车电子领域,电动汽车市场将是碳化硅器件增长的主要驱动力。根据YoleDevelopment,在未来几年,新能源汽车、汽车驱动和铁路将对碳化硅器件市场的推广产生更大的影响。其中增量价值最高的新能源汽车将包括汽车本身及其推广的各种根本性措施。

尽管氮化镓和碳化硅等化合物半导体更适合未来的需求。然而,由于两种材料的高成本和碳化硅晶片生长中容易出现的材料晶格位错,器件的可靠性降低,并且仍处于生长的初始阶段。

传感器

物联网又称传感器网络,是指将任何物品与互联网连接起来,实现智能识别、定位、跟踪、监控和管理的过程信息传感设备的集合。因此,可以看出物联网时代新传感器的主要特征。

2018年,该行业发生了近10起传感器相关的并购。其中,有许多价值数百亿美元的大型项目。例如,威尔控股发行了约4.43亿股(相当于150亿元人民币),收购了北京郝伟96.08%的股份,西伯利亚42.27%的股份,以及始新园79.93%的股份。Resa以约410亿元收购了IDT,以扩大汽车和工业物联网的范围。从物联网的结构来看,合并意向主要集中在微机电传感器和互补金属氧化物半导体图像传感器上。

微机电系统是指一种微集成系统,它使用集成电路制造技术和微机械加工技术在一个或多个芯片上制造传感器、致动器和外围信号处理电路。它的内部结构在微米甚至纳米的数量级。

与传统传感器相比,微机电系统具有小型化、轻量化、低能耗和大规模生产的特点。因此,它可以适用于增强现实/虚拟现实、可穿戴设备、汽车电子、智能医疗等应用,被认为是未来构建物联网传感器层的首选之一。

无源元件

与化合物半导体和传感器在5G或物联网中的直接应用不同,对无源元件类别的关注是由于新技术应用激发的家具风格调整所带来的供需变化。

电路设备可分为自动设备(有源设备)和无源设备(无源设备)。同样,自动装置是智能的,需要电力,可以掌握电流和电压或在电路元件中产生开关作用,如二极管、芯片、晶体振荡器、传感器等。然而,无源设备是非智能的、无源的,并且可以完成它们自己的功能,例如电阻器、电容器、电感器和连接器,没有限制并且不需要任何输入设备。

随着科技产品新形式和应用水平的推广,市场对无源元件的需求大大增加。再加上上游制造商对供应分布的调整和生产的合理扩张,无源元件扭转了过去供应过剩的环境。自2017年以来,无源元件进入持续短缺和价格上涨阶段,其中叠层陶瓷电容器、片式电阻器和铝电解电容器最为明显。

之后,部门企业收购被动原价厂商,以弥补目前不平衡情况下的超额收益,并将被动成分纳入经营限额,以提高产品的毛利率。英国和代表并购方控制了对赛科电子、吉利通和齐的收购

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