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当5G芯片在年底密集发布时,谁将是真正的赢家

[电线电缆网]手机芯片市场一直是“巨人的游戏”,因为它的研发周期长,成本高。除了争夺旗舰5G芯片的功能,谁将首先推出高性价比的5G芯片,或者将成为改变行业风格的关键因素。

广州日报(全媒体记者邓)近日,高通和联发科都表示将在今年年底发布5G芯片产品。在基带芯片领域,全球几家最关键的制造商包括高通和三星,而国内公司包括联华、华为海斯和紫光展锐。高通和联发科技这两大巨头在未来一年将重点放在了5G手机市场上,两家公司都选择在2019年底发布5G芯片。

根据家庭连锁新闻,联发科将于11月27日发布的第一款5G移动处理器是MT6885,采用TSMC的7纳米工艺。一些分析人士指出,这是联合发展部推出的旗舰产品。它的优势在于,与高通和华为的5G旗舰芯片相比,价格将低得多,目标是3500元的机型。

高工将在12月的高通工艺峰会上推出枭龙865,以满足未来一年市场对高端5G智能机型的需求。目前,高通公司尚未披露哪家手机制造商将推出这款处理器的首款机型。

与此同时,联发科技和高通公司推出的5G芯片无疑将同时支持自力更生网络(SA)和非自力更生网络(NSA),这也将终结华为在双模基带芯片领域的垄断地位。手机终端制造商也将在明年上半年集中推出带有双模基带芯片的旗舰机型。届时,销售几种双模5G手机也将降低5G手机的平均售价。

手机制造商研究“共享”芯片

业内人士认为,随着5G市场的不断成熟,5G芯片解决方案也将呈现多元化增长。5G手机也将进入双重激烈的价格竞争。

据业内分析,就今天手机的平均售价而言,这意味着芯片占手机成本的30% ~ 40%。作为5G家庭链中利润率最高的资产之一。许多芯片制造商甚至有技术实力的终端制造商都想参与芯片的研发和生产。本月早些时候,三星和vivo联合发布了Exynos 980。据报道,这种5g芯片采用8纳米工艺来支持双模5G,并将于12月在vivo X30 5G手机上上市。

此前,包括OPPO、小米和vivo在内的国内手机制造商倾向于从高通和联华购买成熟的处理器芯片。然而,这种方法将使销售新机器的计划严重依赖于芯片制造商的供应。

一些业内人士对自主研发芯片的道路并不乐观。紫光展锐CEO褚青透露,5G目前最大的问题是上游资源严重,新公司很难进入基带芯片市场。

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