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英特尔挖核心首席技术官:“三分天下”晶圆大战

[电线电缆网]新闻

几天前,英特尔的制造工艺路线被披露。尽管ASML秘密地在路线图上添加了7纳米、5纳米、3纳米、2纳米和1.4纳米的标签,每两年变化一次的摩尔定律仍在发展中。

然而,最新消息显示,英特尔公司已经聘请了前全球铸造厂首席技术官和前IBM微电子销售总监加里巴顿博士。当然,为了在新的中央处理器/图形处理器架构中做好工作,英特尔还挖走了大量专业人士,如拉贾科杜里(Raja Koduri)和吉姆凯勒(Jim Keller)。

目前,网格核心已经改变了投资策略,取消了7纳米和5纳米工艺的研发,专注于14/12纳米工艺和特殊的22FDX和12FDX。因此,像加里巴顿这样的天才仍然可以在第一线从事研发工作,这是他的一个优点。

目前,晶圆厂的战斗已经成为“三部世界”的风格,三个部门是英特尔、TSMC和三星。

英特尔方面表示,最近报告中披露的历时2年的更新流程是自己的目标,但这是ASML方面披露的第一个1.4纳米流程。当然,英特尔还强调,为了从每个流程节点提取功能,每个流程节点之间会有迭代和版本。然而,在EUV,EUV的设备要到2021年才会安装。

就TSMC而言,众所周知,EUV科技是一个“大师级”的玩家。的确,晶圆厂通常在贴标过程中使用一些技巧,这导致TSMC 7纳米工艺和英特尔10纳米工艺具有相同的功能。然而,从数字来看,TSMC已经进入了5纳米的大规模生产倒计时,3纳米和2纳米已经提上日程,比英特尔早得多。然而,根据以前的经验,在功能上可能还是没有区别。

就三星而言,它已经从14纳米、10纳米、7纳米和3纳米这四个主要节点开始加紧规划。未来,三星将放弃鳍式场效应管,转而采用砷化镓晶体管,3GAE工艺和3GAP工艺的优化和改进还有很长的路要走。

每两年更新一次的摩尔定律仍在继续。然而,如果我们走1nm以下的过程,如何继续摩尔定律将成为一个严重的问题。

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