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半导体芯片产业的三种运作模式是什么

[电线电缆网]新闻

新型半导体材料越来越多地用于工业。新型半导体材料具有结构不变、电特性优良和成本低廉的特点。它们可以广泛用于制造现代电子设备。半导体应用于集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率功率功率转换等领域。本文将简要介绍半导体芯片行业的三种运作模式。

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什么是半导体芯片

在同样的环境下,半导体、集成电路和芯片可以被等同起来,因为它们实际上在谈论同样的事情。半导体是一种材料,在表中分为四类,因为集成电路的比例很高,80%,这个行业习惯称之为半导体行业集成电路行业。芯片是集成电路的载体。从广义上说,我们把芯片等同于集成电路。

半导体芯片行业的三种运行模式是IDM、无晶圆厂和铸造厂。

1.集成器件制造模式

主要特点如下:集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试于一体。早期大多数集成电路企业采用的模式;目前,只有少数企业能够维护它。

主要优势如下:设计、制造和其他环节的协同优化有助于丰富和挖掘工艺的潜力;能够在实验中领先,并在前提下执行新的半导体技术(如FinFet)。

主要缺点是:公司规模复杂,管理成本高;更高的运营成本和更低的资源回报率。

这些企业主要是三星和德州仪器。

2.无工厂芯片供应商模式

主要特点如下:只负责电路设计和芯片销售;外包生产、测试和包装。

主要优势如下:资产相对较轻,初始投资规模小,启动难度相对较小;企业运营成本相对较低,转型相对较快。

主要缺点是:与IDM相比,它不能与过程相协调地进行优化,因此很难完成有严格指标的设计;与铸造相比,它需要承受各种市场风险。一旦犯了错误,可能就无法挽回了。

这些企业主要是:海斯、MTK和博通。

3.铸造模式

主要特征如下:只负责制造、包装或测试过程之一;不负责芯片设计;能够同时为几个设计公司提供服务,但受制于公司之间的竞争关系。

主要优势如下:不承担因禁止市场研究和产品设计缺陷而导致的决策风险。

主要缺点如下:投资规模大,维持生产线正常运行的成本高;保持技术水平需要持续的投资,落后就很难赶上。

这些企业主要是SMIC,UMC和全球铸造。

IDM、铸造、无晶圆厂和晶圆厂之间的合作与竞争

无晶圆厂和IDM之间的竞争非常激烈。无晶圆厂和IDM制造商必须直接面对客户,处于统一的竞争水平。他们之间竞争激烈。相对而言,IDM的品牌优势更为显著,而众多无工厂制造商只有抓住市场热点,快速推出产品才能取胜。当然,也有少数技术力量雄厚的无工厂制造商能够隐藏自己的研发,推出自己的差异化产品,成为子行业的领导者。

铸造厂和IDM将更紧密地合作。因为在集成电路制造的早期阶段投入的资本量大,固定成本高,如果生产线建立后不能进行大规模生产,就不可能收回成本。从2002年开始,由于加工技术和设备成本的飙升,许多IDM制造商无法通过投资生产线来实现利润,而铸造厂可以从为许多客户制造相同类型的产品中获益。在这种情况下,许多IDM制造商将制造过程外包给铸造制造商。两者之间的合作不仅可以承担研究和开发先进技术的成本和风险,而且一旦一项新技术投入大规模生产,也会使IDM和Foundry受益。随着技术的进一步发展,支持集成电路制造生产线的固定成本将会更高,集成电路制造商将会把更多的销售外包给代工,双方的合作将会越来越深入。双方的合作将会更加密切。有时IDM也承包制造。例如,2013年,英特尔宣布将使用即将推出的14纳米3D晶体管技术,与芯片制造商Altera签约使用现场可编程门阵列。这是英特尔首次向其他制造商开放其最先进的制造技术。换句话说,像英特尔这样的国际数据管理公司也从事合同制造业务。另一个例子是,三星为苹果生产用于iPhone的A4、A5、A6甚至A7处理器。世界顶级内存制造商三星实际上已经成为TSMC的强大竞争对手。此外,日本制造商如瑞萨和东芝也将其SoC逻辑芯片外包给三星。

最后,简要介绍了半导体芯片属性链的主要环节。

简而言之,财产链分为三部分:上层、中层和下层。

这些名词看起来很复杂,所以我会用口语来帮助主人翻译它们(见下图):

1.集成电路设计指的是集成电路设计。什么样的手机、电脑和智能设备应该在此时决定它们的操作逻辑。

2.晶圆制造是什么意思?因为集成电路需要建立在晶片上,所以晶片是一件用沙子和砾石一层一层提炼出来的设备。中间是拉晶和切割的过程。使用熔炉、化学气相沉积设备、单晶炉和切片机。

3.晶片处理是涂覆、光刻、蚀刻和离子注入的过程,以从先前步骤中制备的晶片残片上移除集成电路。这也需要许多设备来实现。

4、密封试验是包装试验。目的是将上面制作的集成电路放入珍贵的外壳中,防止损坏和腐蚀。应使用切割和减薄设备、引线机、焊接机、分拣和测试机以及其他设备。

最后,芯片完成了。

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