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百度已经为明年的大规模生产研究了人工智能芯

[电线电缆网]新闻

2019年12月17日,百度和三星宣布,百度第一款云到边缘人工智能加速处理器百度昆仑已经完成开发,将于明年年初批量生产。该芯片将采用三星的14纳米制造工艺和集成电路封装解决方案。

百度的芯片制造并不是什么新鲜事。它早在几年前就开始了它的结构。然而,三星首次被选为合同制造和大规模生产。

在今年的百度2019人工智能开发者大会上,百度发布了宏湖芯片,一个远场语音交互芯片。现场演示表明,在没有有效的唤醒词的情况下,这种基于洪湖的设备可能能够毫无障碍地轻松交谈。据介绍,洪湖芯片采用HiFi4自定义指令集,双核DSP为核心,具有内存大、功耗低的特点,具有汽车衡的技术水平。洪湖芯片可用于汽车语音交互、智能家具等场景。

洪湖之前,百度发行昆仑芯片比较早。

百度昆仑芯片是基于XPU的,XPU是百度自己开发的面向云、边缘和人工智能的神经处理器架构。该芯片提供512 GBps的内存带宽,并在150瓦时实现260 TOPS的处理能力。此外,新芯片支持自然语音处理的预实践模型厄尼,其推理速度比传统的图形处理器/现场可编程门阵列快3倍。

凭借该芯片的论证能力和能效,百度可以支持包括大规模人工智能竞赛在内的多种功能,如搜索和排序、语音识别、图像处理、自然语音处理、主动驾驶和PaddlePaddle等深度学习平台。

至于百度选择三星的14纳米贴牌昆仑芯片,双方也非常正视。

百度架构师欧阳渐透露:“我们非常高兴与三星铸造一起领导高性能计算行业。百度昆仑芯片是一个非常具有挑战性的项目,因为它不仅需要高水平的可靠性和功能性,还汇集了半导体行业最先进的技术。得益于三星最先进的工艺和锻造工艺的支持,我们能够达到并超越我们提供卓越人工智能用户体验的政策。”

三星电子OEM营销副总裁瑞恩李表示:“我们非常乐意利用我们的14纳米技术为百度提供新的OEM服务。百度昆仑芯片是三星铸造厂的一个重要里程碑。我们正在通过人工智能芯片的开发和大规模生产,将业务范围从移动应用扩展到数据中心应用。三星将提供全面的原始设备制造商解决方案,从设计支持到尖端制造技术,如5PE、4PE和2.5D封装。”

随着人工智能人工智能应用的爆发,高性能的竞争刺激了新兴人工智能芯片的竞争。与传统的中央处理器\图形处理器相比,该人工智能芯片采用了一种新的体系结构,能够实现更高的性能和能效显示。据英特尔估计,2024年,快速增长的人工智能硅市场将增长250亿美元。

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