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这是高通将“大订单”交给TSMC的原因吗?

[电线电缆网]新闻

众所周知,三星不仅是一家掌握芯片设计技术的公司,也是一家芯片代工巨头,自上而下集成了“一站式封装”。许多制造商担心,如果所有订单都交给三星,商业秘密将被窃取,他们的竞争力将受到影响。

高通公司最近宣布其旗舰芯片小龙865,并选择TSMC负责生产和合同制造。高通公司的主张是基于合同生产基地的能力和技术考虑。然而,媒体透露,高通担心小龙865芯片的技术会被三星窃取,并试图优化三星自己的艾克斯诺斯系列芯片。

根据新加坡《结合早报》网站12月26日的报道,高通公司的最新声明包括旗舰产品枭龙865,它是由TSMC的7纳米工艺制造的,而中档产品枭龙765和枭龙765G是由三星的7纳米工艺制造的。

据吉邦科技研究院统计,借助去库存化和好于预期的旺季效应,预计全球芯片代工第四订单的总产量将比第三季度增长6%。TSMC的前三大市场份额为52.7%,三星为17.8%,格罗夫纳半导体为8%。

报道称,TSMC的16/12纳米和7纳米生产能力继续满载。其中,7纳米得益于苹果iPhone 11系列的销售好于预期,AMD保持了平板电脑数量,以及UMC首款5GSoC,而成熟的制造流程得益于物联网芯片出货量的增加,TSMC第四小时总收入估计每年增长8.6%。

就三星而言,由于市场对2020年的5G手机寄予厚望,其自有品牌高端4G手机的需求增长已经放缓。除此之外,高通公司将在第四批订单结束时陆续发货三星投资影片的5GSoC,预计这将填补手机销量的下降。据估计,三星的第四订单收入与第三季度持平或略高于第三季度,因为2018年同期的基数较低,年增长率为19.3%。

根据这份报告,高通公司对高端芯片被订购到TSMC的原因的评论是,它选择将芯片代工所考虑的芯片技术和供应能力分包出去。此外,韩国媒体《韩国商报》称,三星的7纳米结构比TSMC早了几个月,但仍未能获得高端芯片小龙865的订单,该芯片仅处于S765和S765G的中端。真正的原因是高通担心三星“窃取”了芯片的处理技术。

该报告指出,其他一些制造商的情况类似,他们选择与TSMC签约,是为了将自己的技术优势联系起来,而不是让三星的艾克斯芯片领先。

据台湾《中国时报电子新闻》援引韩国媒体报道,三星电子正计划降价以增加其在芯片代工市场的份额。根据台湾吉邦科技公司的预测,今年第四季度,三星的原始设备制造商销售额预计将以每年19.3%的速度增长,但仍难以缩小与TSMC的差距。

据报道,尽管今年半导体市场状况不佳,但TSMC芯片代工市场份额并没有随意增加。消息透露,三星决定采取积极行动。行业检查指出,三星计划提供低价策略,以扩大市场份额,同时开发制造过程的小型化技术。

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